2月27日，記者從成都高新區(qū)獲悉，日前在巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區(qū)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)——成都新基訊科技有限公司(以下簡稱“新基訊”)正式發(fā)布了IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片，這也標(biāo)志著成都高新區(qū)本土企業(yè)在5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展中跨入產(chǎn)業(yè)化階段。

　　記者了解到，兩款芯片分別面向5G入門級手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場，均支持4G/5G雙模。新基訊相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們將以此次產(chǎn)品發(fā)布為契機(jī)，加強(qiáng)與高新區(qū)上下游企業(yè)的聯(lián)動合作，為即將爆發(fā)的RedCap市場注入強(qiáng)勁活力�！�

　　作為國內(nèi)率先推出量產(chǎn)級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區(qū)成立，聚焦4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無線通信技術(shù)和未來6G技術(shù)，已擁有數(shù)十億顆移動通信芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

　　“此次發(fā)布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發(fā)極高的技術(shù)門檻，是成都IC設(shè)計(jì)企業(yè)在國際上的一次重磅亮相。”成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，成都高新區(qū)將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，進(jìn)一步完善集設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，引領(lǐng)成都打造集成電路高端研發(fā)制造基地，力爭到2025年，全區(qū)集成電路產(chǎn)值突破2000億元。

　　成都日報(bào)錦觀新聞記者 吳怡霏